Ingeniería de IA · capa por capa
Conoce el NEXUS Q1
por dentro
El módulo de inteligencia artificial más denso de su clase. Desliza para desarmarlo y explorar cada una de sus capas en 3D.
Desliza para explorar
Conoce el NEXUS Q1
Capa 01 / 05
Placa base
PCB de alta densidad
El sustrato principal con 14 capas de cobre que interconectan cada componente. Rutas de señal calibradas para latencia mínima.
14capas de cobre
0.4mmpaso de pista
Capa 02 / 05
Sustrato
Interposer de oro
Puente de silicio con microcontactos chapados en oro que conectan el die con la placa. Conductividad y disipación optimizadas.
9.000microcontactos
<1nslatencia
Capa 03 / 05
Núcleo
Die de IA neuromórfico
El corazón del módulo: 64 núcleos tensoriales grabados a 3nm. Ejecuta redes neuronales completas directamente en silicio.
64núcleos tensoriales
3nmlitografía
420TOPS
Capa 04 / 05
Disipación
Disipador de vapor
Cámara de vapor con aletas de cobre que evacúa el calor del núcleo en milisegundos. Rendimiento sostenido sin throttling.
-40°Cvs. aire pasivo
0throttling
Capa 05 / 05
Cúpula
Domo sensor óptico
Cúpula de cristal zafiro que alberga los sensores de visión y el enlace fotónico. La ventana del módulo al mundo real.
360°visión
Zafirocristal
Disponible para integradores
Cinco capas. Una sola misión: pensar.
El NEXUS Q1 concentra toda una arquitectura de IA en 12 milímetros.
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